1. Descrição
A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.
2. Principais Aplicações
Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.
3. Características
• Componentes.......................................Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
• Cor.....................................................Gelo, opaco
• Densidade............................................2,0g/cm³
• Ponto de Gota.......................................não há
• Solubilidade em Água.............................0,04 g/100mL
• Exsudação.............................................0,4%
• Consistência Grau NLGI...........................2
• Penetração............................................265~295 (1/10mm)
• Condutividade Térmica*.........................1,2 W/mK
A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.
2. Principais Aplicações
Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.
3. Características
• Componentes.......................................Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
• Cor.....................................................Gelo, opaco
• Densidade............................................2,0g/cm³
• Ponto de Gota.......................................não há
• Solubilidade em Água.............................0,04 g/100mL
• Exsudação.............................................0,4%
• Consistência Grau NLGI...........................2
• Penetração............................................265~295 (1/10mm)
• Condutividade Térmica*.........................1,2 W/mK